Ante el crecimiento de Internet de las Cosas (IoT) y el consecuente aumento de tráfico de datos en la nube (cloud), los centros de datos tienen que proporcionar más rendimiento y almacenamiento con menos consumo energético.
Por esta razón, 3M ha llevado a cabo, junto a SGI e Intel, la implementación de un superordenador totalmente funcional que usa su revolucionaria tecnología de refrigeración mediante inmersión de dos fases.
En este proceso (proof-of-concept), el SGI ICE X, la quinta generación del superordenador de memoria distribuida más rápido del mundo, y el procesador Intel® Xeon® E5-2600 se sumergieron en 3M Novec™ Engineered Fluid.
El fluido 3M Novec es una solución dieléctrica eficiente que mantiene el hardware refrigerado con la mínima necesidad de energía, sin alterar el rendimiento ni la fiabilidad del sistema.
La tecnología de inmersión de dos fases de 3M ayuda a disminuir los costes de refrigeración un 95 por ciento y eliminar la necesidad de agua (al contrario de lo que sucede en refrigeración por evaporación). El calor también se puede acumular en el sistema y reutilizarse posteriormente en calefacción y otros procesos, como desalinización de agua del mar.
Esta técnica de 3M ha demostrado requerir diez veces menos espacio que la ventilación por aire y eliminar la infraestructura y los equipos asociados a la refrigeración líquida convencional, convirtiéndose en una alternativa económica y eficiente en grandes centros de datos. Además, al poder incorporar encapsulados más compactos, fomenta la prestación de un mayor rendimiento informático en menos espacio y facilita el acceso al hardware sin residuos. De hecho, el sistema proporciona hasta 100 kW por metro cuadrado.
Este enfoque innovador conduce hacia un menor impacto medioambiental con óptima potencia informática, factores esenciales del Earth Day 2014.
La tecnología informática de alto rendimiento de SGI, que un estándar de la industria, y los procesadores eficientes de Intel, complementan la solución de refrigeración por inmersión de 3M que minimiza el uso de energía y agua y muestra el camino a los centros de datos del futuro.
“Estamos entusiasmados con el resultado de nuestra colaboración con SGI e Intel”, afirma Joe Koch, director de 3M Electronics Markets Materials Division. “Les agradecemos su ayuda a la hora de encontrar la mejor manera de responder a la demanda de eficiencia energética y potencia informática con restricciones de espacio en los centros de datos. Estos avances suponen un paso hacia adelante para acelerar la colaboración en la industria y optimizar el diseño de hardware”.
En el centro de datos del futuro, el sistema SGI ICE X se puede escalar desde decenas de teraflops a decenas de petaflops, manteniendo un flujo de trabajo de producción ininterrumpida. El sistema, que combina encapsulados compactos y capacidad de crecimiento, reduce el impacto ambiental y disminuye los gastos y los cuellos de botella en comunicaciones, que suelen ser causa de caída de eficiencia y escalabilidad en un amplio rango de aplicaciones.
“Mediante esta colaboración con Intel y 3M, hemos podido demostrar un proof-of-concept con capacidades innovadoras a la hora de disminuir el uso de energía en el centro de datos y optimizar las prestaciones”, destaca Jorge Titinger, presidente y CEO de SGI. “Basado en componentes estándares de hardware y software, el SGI® ICE™ X permite superar los requerimientos energéticos de los clientes y, por consiguiente, mermar el coste total de propiedad y el impacto en el medio ambiente. Por todo ello, estamos muy satisfechos de haber trabajado en esta presentación para ilustrar el potencial de la solución conjunta y allanar el camino hacia un mundo con más datos”.
“Como la columna vertebral de la economía de datos, los nuevos data centers deben incrementar el rendimiento que desarrollan de una forma eficiente y económica”, comenta Charles Wuishpard, vicepresidente y general manager de Workstation & High Performance Computing de Intel. “Nuestra compañía está continuamente invirtiendo en innovación y cooperando con compañías como 3M y SGI para explorar tecnologías de refrigeración avanzada que fomentan la eficiencia energética en los centros de datos sin aumentar los costes operativos”.
Al invertir en tecnologías de refrigeración, Intel y SGI pueden acceder a diseños de hardware sin las restricciones de transferencia de calor de alternativas tradicionales. Esta demostración ha sido desarrolla para validar la viabilidad de la tecnología de inmersión de dos fases con fluidos Novec y probar futuros diseños de plataforma.
Las tres compañías también están cooperando con el Laboratorio de Investigación Naval (NRL) de Estados Unidos, el Lawrence Berkeley National Laboratory (LBNL) y APC by Schneider Electric para desplegar y evaluar un sistema idéntico con la intención de demostrar la viabilidad de la tecnología a cualquier escala.
