La nueva generación de servidores ASUS en formato rack incluye los modelos RS724Q-E7, RS720-E7 y RS700-E7. Basados en los procesadores E5-2600, estos servidores ofrecen una plataforma que resuelve los problemas TIC comunes a los que las empresas se enfrentan mediante la combinación de una gran capacidad de cálculo y almacenamiento. Las CPU Intel® Xeon® permiten que los RS720-E7 y RS700-E7 alcancen un rendimiento 135W, mientras que el RS724Q-E7 ofrece una gran densidad de cálculo con cuatro nodos independientes en un formato 2U. Los tres modelos cuentan con las soluciones de gestión remota ASWM Enterprise, ASMB6-ikvm, y la tecnología ASUS PIKE para la ampliación de las posibilidades de almacenamiento y la mejora de la seguridad de los datos.
Densidad extrema para aplicaciones de alto rendimiento
La gran densidad de almacenamiento, capacidad de cálculo y el formato 2U hacen al RS724Q-E7 ideal para aplicaciones de alto rendimiento. Este servidor soporta dos CPU, incorpora cuatro nodos que en caso de avería se pueden intercambiar independientemente y la interconectividad InfiniBand™ QDR, la cual permite transmitir datos a 40Gb/s.
Almacenamiento masivo y rendimiento avanzado
El RS720-E7 incluye doce bahías para discos duros de 3.5” que dan acceso a 36TB de almacenamiento. Incorpora un diseño 6+1, la versátil tecnología de almacenamiento ASUS PIKE y Quad LAN, que permite la virtualización y mejora el ancho de banda de la red. Estas características lo hacen ideal para servicios en la nube, data centers y cualquier necesidad de almacenamiento.
Diseño de refrigeración optimizado para aplicaciones profesionales de gran intensidad
El servidor 1U RS700-E7 incorpora un sofisticado diseño con 135W de potencia de diseño térmico (TDP), lo que asegura su capacidad para asegurar la fiabilidad necesaria para las aplicaciones de empresas. Es compatible con dos procesadores Intel® Xeon® e incorpora 24 slots DIMM para una capacidad máxima de 512GB de memoria. Con el fin de ofrecer un funcionamiento más eficiente y estable, este servidor incorpora un diseño que mejora notablemente la refrigeración del sistema emplazando las CPU en el panel frontal.
