En un contexto en el que la informática continúa evolucionando y expandiéndose más allá del PC convencional, la presidenta de Intel Corporation, Renée James, ha afirmado que Intel y el ecosistema tecnológico taiwanés tienen la emocionante oportunidad de continuar con su larga historia de colaboración e innovación para ofrecer experiencias informáticas fluidas y realmente personales.
Gracias a la Ley de Moore, la tecnología de procesadores continúa miniaturizándose y ofreciendo cada vez mayores niveles de rendimiento y eficiencia energética. Esto permite expandir la escala y potencial de las tecnologías de Intel y del ecosistema taiwanés, en un amplio espectro que va de la computación en nube y el Internet de las Cosas a la informática móvil y las tecnologías para llevar puestas (wearables).
“Las distinciones entre los diferentes segmentos tecnológicos están desapareciendo paulatinamente, conforme la era de la informática integrada sigue avanzando. Estamos en una era en la que, progresivamente, los formatos pierden importancia en favor de la experiencia de uso que se obtiene cuando todos los dispositivos se conectan entre sí y con la nube,” ha afirmado James. “Independientemente de si se trata de un smartphone, de una camisa inteligente, de un dispositivo 2 en 1 ultrafino o de un nuevo servicio en la nube para edificios inteligentes dotados de infraestructuras conectadas a la red, Intel y el ecosistema taiwanés tienen la oportunidad de trabajar juntos para acelerar y ofrecer al público todas las ventajas de un mundo informático inteligente, integrado e interconectado.”
James ha destacado la importancia de las tecnologías, productos y colaboraciones de Intel con los ecosistemas taiwanés y mundial en la creación de toda una nueva generación de dispositivos informáticos inteligentes, integrados e interconectados entre sí, con la nube y con la vida de los usuarios.
La informática personal, en todos los tamaños, formas y experiencias
James ha afirmado que la Ley de Moore no solo es la base para este futuro, sino que también contribuye a reducir costes y a producir dispositivos en formatos cada vez más pequeños sin que los consumidores tengan que renunciar al rendimiento y al reducido consumo energético que esperan.
Como énfasis de esta afirmación, James ha subrayado el compromiso de Intel por ofrecer una amplia gama de soluciones SoC y de comunicaciones para tabletas y smartphones, cubriendo un amplio espectro de formatos, precios y sistemas operativos. James ha destacado que, actualmente, Intel cuenta con 130 adjudicaciones para diseños de tabletas que ya están a la venta o que se comercializarán a lo largo del año, de la mano de OEM y ODM de todo el mundo. Solo durante los días en que se celebra la feria Computex se anunciará el lanzamiento de más de una docena de tabletas basadas en plataformas Intel. Aproximadamente el 35% de los diseños de tabletas basados en procesadores Intel® Atom™, disponibles actualmente o en un futuro próximo, incluyen además soluciones de telecomunicaciones de Intel.
Además, James ha afirmado que Intel ya ha comenzado a distribuir las primeras unidades de su plataforma Intel® XMM™ 7260 LTE-Advanced de categoría 6 para pruebas de interoperabilidad y ha destacado que esto pone a la compañía en una posición de liderazgo. Según previsiones de la compañía, esta nueva tecnología estará presente en dispositivos que se comercializarán a lo largo de los próximos meses.
Young Liu, ejecutivo de Foxconn* se ha sumado a Renée James en el escenario para mostrar más de 10 tabletas basadas en plataformas Intel, ya disponibles o de próxima comercialización, que cubren todos los segmentos, desde el de acceso al de máximo rendimiento. Estas tabletas están basadas en SoC Intel® Atom™, (desarrollados bajo el nombre en clave de “Bay Trail” o “Clovertrail+”), y muchas de ellas incorporan plataformas de telecomunicaciones 3G o LTE de Intel.
James, que ha destacado el progreso de la compañía hacia su primera plataforma integrada SoC móvil destinada al segmento de las tabletas y smartphones de gama de entrada y bajo coste, que llegará al mercado a lo largo del último trimestre del año, ha realizado la primera llamada de teléfono pública a través de un diseño de referencia para smartphones basado en la solución Intel SoFIA 3G de doble núcleo. Además, Intel comercializará una variante SoFIA LTE de 4 núcleos a lo largo del primer semestre de 2015, a la que hay unir el anuncio realizado por Intel la semana pasada, según el que la compañía ha firmado un acuerdo estratégico con Rockchip, con el fin de incorporar una versión 3G de 4 núcleos a la familia SoFIA, destinada a tabletas de gama de entrada, que también se lanzará al mercado a lo largo del primer semestre del próximo año.
En otro orden de cosas, James ha revelado el primer diseño de referencia de Intel para PCs móviles de refrigeración pasiva en estar realizado en proceso de 14 nm, el primero de su categoría en el mundo. Este dispositivo 2 en 1 consiste en una pantalla de 12,5 pulgadas que, con el teclado desconectado, presenta un grosor de 7,2 mm y un peso de 670 gramos. El dispositivo incluye un dock multimedia que ofrece refrigeración adicional, lo que permite al usuario disfrutar de un mayor rendimiento para momentos puntuales. Este innovador diseño está basado en las primeras variantes de los procesadores Broadwell de nueva generación, fabricados en proceso de producción de 14 nm y específicamente diseñados para sistemas 2 en 1, que se comercializarán a lo largo de este año. Estos procesadores, bautizados con el nombre de Intel® Core™ M, representarán los procesadores Intel Core más eficientes de la historia de la compañía1. Intel prevé que la mayoría de los diseños basados en este nuevo chip no utilicen ventiladores, sino sistemas de refrigeración pasiva, creando así tabletas de un rendimiento fulgurante y portátiles finos como una hoja.
Además, Intel continúa ofreciendo innovación y rendimiento para los usuarios de PC más exigentes. A tal fin, James ha presentado las variantes “K” de la 4ª generación de procesadores Intel® Core™ i7 e i5, los primeros procesadores de 4 núcleos de la compañía en ofrecer frecuencias base de hasta 4 GHz. Estos procesadores para equipos de sobremesa, diseñados para entusiastas de la informática, ofrecen un rendimiento superior y niveles nunca vistos de overclocking. La distribución de estos procesadores comenzará en junio de este año.
Para responder a las necesidades de los centros de datos, siempre necesitados del mayor ancho de banda de E/S disponible, James ha presentado la familia de unidades Intel® Solid-State Drive para PCIe, que busca responder a la creciente necesidad de soluciones de alto rendimiento con un funcionamiento constante y fiable para centros de datos, que además contribuyen a reducir los costes totales de propiedad. Estas unidades estarán disponibles en gran volumen a lo largo del tercer trimestre de este año.
Buscando hacer que la informática se convierta en una experiencia más personal, James ha afirmado que esta tiene que interactuar con la gente en sus propios términos, creando interacciones más naturales e intuitivas. Con este fin, James ha destacado las colaboraciones de la compañía y sus nuevos avances en las tecnologías Intel® RealSense™ y las cámaras 3D , así como en las aplicaciones que las soportan, que se incorporarán a un número cada vez mayor de dispositivos 2 en 1, equipos All-in-One, tabletas y otros dispositivos de informática personal. James ha afirmado que Intel pondrá su kit de desarrollo de software (SDK) para Intel RealSense 2014 a disposición de los desarrolladores a lo largo del tercer trimestre de 2014, brindando la oportunidad de crear interfaces naturales e intuitivas a desarrolladores de todos los niveles. Como énfasis del compromiso y apoyo de Intel al ecosistema de software en torno a RealSense, la compañía celebrará el desafío $1 Million Intel RealSense App Challenge 2014, cuya fase conceptual comenzará a lo largo del tercer trimestre de 2014.
